Vous avez besoin de structurer, graver, déposer ou assembler des matériaux à l'échelle du nanomètre ?
La plateforme nano'mat met à votre disposition une chaîne technologique complète de nanofabrication en salle blanche, encadrée par une équipe d'ingénieurs et de chercheurs experts en procédés avancés.
De la conception au prototype, nous intervenons sur des substrats variés — verre, silicium, polymères, carbure de silicium — pour fabriquer des structures dont les dimensions vont de quelques nanomètres à plusieurs centimètres.
800 m²
de salle blanche
<10 nm
résolution e-beam
1500 °C
four haute température
2e
NanoScribe en France
Procédés
Lithographie UV Lithographie e-beam Dépôt couches minces Gravure plasma (RIE) Impression 3D 2 photonsMatériaux traités
Silicium Verre Polymères Carbure de silicium (SiC) DiamantSecteurs ciblés
Photonique Électronique de puissance Aéronautique / spatial Biomédical Micro-optiqueCe que nous savons faire
Lithographie optique et électronique
Définition de motifs nanométriques par exposition UV ou par faisceau d'électrons (e-beam). La lithographie électronique permet d'atteindre des résolutions inférieures à 10 nm, pour des applications en microélectronique, photonique et capteurs.
Dépôt de couches minces
Évaporation thermique et pulvérisation cathodique (magnetron sputtering) pour déposer des couches métalliques, diélectriques ou semi-conductrices, avec un contrôle précis de l'épaisseur et de la composition.
Gravure et structuration plasma
Gravure sèche par ions réactifs (RIE) pour structurer vos matériaux avec une grande sélectivité. Procédé Bosch disponible pour la gravure profonde du silicium.
Impression 3D haute résolution (NanoScribe)
Fabrication additive de structures 3D par polymérisation à deux photons — le 2e équipement de ce type en France, compatible multi-résines. Applications : micro-optique, microfluidique, structures catalytiques, biomédical.
Procédés haute température
Four jusqu'à 1 900 °C et traitements plasma pour la croissance et le traitement de matériaux avancés : carbure de silicium, diamant, matériaux à gap large. Adapté aux applications en électronique de puissance, aéronautique et spatial.
Équipements clés
| Équipement | Capacité / résolution | Applications typiques |
| Lithographe électronique (e-beam) | Résolution < 10 nm | Nanostructures, capteurs, photonique |
| Lithographe optique UV | Résolution ~1 µm | Microsystèmes, circuits, prototypage |
| Évaporateur / magnetron sputtering | De quelques nm à µm | Métallisation, couches optiques |
| Gravure ionique réactive (RIE) | Gravure sélective et anisotrope | Structuration silicium, polymères |
| NanoScribe (impression 3D 2 photons) | Résolution ~200 nm en 3D | Micro-optique, biostructures, catalyse |
| Four haute température | Jusqu'à 1 500 °C | SiC, diamant, matériaux à gap large |
Exemples d'applications
› Fabrication de réseaux métalliques nanométriques pour la détection optique
› Réalisation de structures 3D pour la conversion catalytique
› Développement de procédés de traitement du SiC pour l'électronique embarquée
› Prototypage de composants optoélectroniques pour le spatial et l'aéronautique
› Fabrication de microstructures polymères pour le biomédical
Voir aussi
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mise à jour le 19 juin 2026